本書共9章。主要內(nèi)容包括二維模型的參數(shù)提取工具和方法、三維模型的參數(shù)提取工具和方法、ADS在信號完整性分析中的應用、用HyperLynx進行原理性仿真分析的方法、用HyperLynx進行PCB板的仿真分析方法、用SIwave進行電源完整性分析、用SIwave和Designer進行板級信號完整性分析、PCB板級輻射仿真分析方法等。本書適用于學習信號完整性分析的研究生以及從事信號完整性分析的科技人員。